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Intel conçoit de nouveaux refroidisseurs de stock pour accompagner les processeurs Core "Alder Lake" de 12e génération.



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Intel conçoit de nouveaux refroidisseurs de stock pour accompagner les processeurs Core "Alder Lake" de 12e génération.

Avec son nouveau Socket LGA1700, qui annonce le premier changement dans les dimensions physiques du dissipateur thermique intégré (IHS) du processeur, Intel va introduire la première refonte majeure de sa solution de refroidissement en boîte depuis plus de dix ans. Le dissipateur thermique de série Socket H (LGA115x/LGA1200) a subi plusieurs modifications mineures au fil des années, en ce qui concerne la masse du dissipateur thermique, la présence ou l'absence d'un noyau en cuivre, l'orientation en spirale ou radiale des fourches du dissipateur thermique en aluminium (qui affecte la surface et la masse) ; cependant, avec ce que nous voyons dans les diapositives divulguées par Intel, les prochains dissipateurs thermiques de la société pourraient être très différents.

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Les dissipateurs de chaleur de la série L d'Intel Laminar se déclinent en trois variantes distinctes en fonction du TDP du processeur avec lequel ils sont associés. Le Laminar RH1 (H = "high") pourrait être associé exclusivement aux processeurs Core i9 dont le TDP est de 65 W, mais dont les valeurs PL2 dépassent largement les 200 W. Le Laminar RM1 (M = "mainstream" ou "medium") sera associé aux processeurs Core i7, Core i5 et Core i3 dont le TDP est de 65 W, mais dont les valeurs PL2 sont légèrement inférieures (ou au moins un compromis pour un bruit plus élevé). Le Laminar RS1 (S égale "petit"), cible les puces Pentium et Celeron d'entrée de gamme.

Le design exact de ces refroidisseurs reste inconnu. La diapositive d'Intel qui en parle dépeint un design qui n'est pas très différent de celui de la version précédente. Cependant, elle est accompagnée d'un avertissement indiquant que les rendus sont "pour le placement uniquement", ce qui signifie qu'ils peuvent ne pas ressembler au design final. Il s'agit toujours d'un flux supérieur, mais les ventilateurs ont également un flux d'air latéral. La principale différence ici est que le ventilateur est niché à l'intérieur du dissipateur thermique, et entouré par des extensions d'ailettes, de sorte qu'une partie du flux d'air latéral ventile ces parties, avant d'aller sur d'autres composants chauds près du socket du CPU, comme le VRM.

Il est également intéressant de noter que, alors que les Laminar RM1 et RS1 (moyen et petit) sont montrés avec des mécanismes de rétention à goupille qui ressemblent à ce que nous avons maintenant, le Laminar RH1 haut de gamme a un mécanisme de boulon à ressort qui inclut éventuellement une plaque arrière. Ce mécanisme est plus difficile à installer ou à retirer, mais il applique une pression de rétention plus uniforme sur l'IHS.

De plus, le ventilateur à l'intérieur du Laminar RH1 est représenté comme étant éclairé par un diffuseur LED le long de l'alésage de la cavité du ventilateur (ce qui rend cette conception inutile ?). Il reste à voir s'il s'agit d'une couleur unique (c'est-à-dire la nuance de bleu préférée d'Intel), ou si c'est du RGB. Le Laminar RM1 a un anneau lumineux moins prononcé qui n'obstrue pas le flux d'air latéral. AMD, le rival d'Intel, propose des solutions de refroidissement Wraith Prism avec éclairage RVB depuis le début de l'ère Ryzen d'AMD.

Vous ne verrez aucun de ces refroidisseurs en 2021, car Intel prévoit de lancer la famille des Core de 12e génération "Alder Lake" cette année avec seulement les SKUs K ou KF non verrouillés, qui n'ont pas de refroidisseur inclus. Les UGS 65 W "verrouillées" ne devraient rejoindre la gamme qu'au premier trimestre 2022.

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News postée par : Conrad56
Date : 14/09/21 à 07h58
Catégorie : Refroidissement
Nombre d'affichages : 1226
Source de la news : VIDEOCARDZ
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