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[CES 2022] Lisa Su, d'AMD, confirme que Zen 4 utilise des nœuds TSMC 5 nm optimisés, ainsi que des puces 2D et 3D.



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[CES 2022] Lisa Su, d'AMD, confirme que Zen 4 utilise des nœuds TSMC 5 nm optimisés, ainsi que des puces 2D et 3D.

Anandtech a interrogé AMD lors d'une réunion au CES sur les nœuds de production utilisés pour fabriquer ses puces chez TSMC et sur l'importance des nœuds de pointe pour AMD afin de rester compétitif, notamment au vu du coût d'utilisation desdits nœuds. Lisa Su a confirmé dans sa réponse à Anandtech qu'AMD utilise un nœud 5 nm optimisé à haute performance pour ses prochaines puces de processeur Zen 4, dont il semble intéressant qu'il y ait à la fois des versions 2D et 3D. C'est la première fois que nous entendons parler de deux types de chiplets différents utilisant la même architecture et cela pourrait signifier que nous verrons des processeurs basés sur le Zen 4 avec et sans cache 3D.

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Ce qui nous semble un peu étrange dans l'article d'Anandtech, c'est qu'ils mentionnent le fait que plusieurs clients de TSMC fabriquent déjà des puces en 4 nm et bientôt en 3 nm et se demandent pourquoi AMD ne voudrait pas être sur ces mêmes nœuds. Il semble qu'Anandtech ait oublié que tous les nœuds de processus ne sont pas universellement applicables et que ce n'est pas parce que vous pouvez fabriquer un type de puce sur un nœud plus petit qu'il sera adapté à un autre type de puce. Depuis toujours, les SoC mobiles ou d'autres puces similaires semblent avoir été parmi les premiers éléments fabriqués sur les nouveaux nœuds, les éléments plus complexes comme les GPU et les CPU plus avancés venant plus tard, sur des versions modifiées du nœud spécifique. Le fait que TSMC possède pas moins de trois nœuds de 7 nm devrait être une raison suffisante pour comprendre que le nœud de pointe n'est peut-être pas le nœud idéal pour tous les types de puces.

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Dans le même ordre d'idées, TSMC aurait accepté des paiements anticipés de 5,44 milliards de dollars US de la part d'au moins 10 de ses clients, parmi lesquels AMD, Apple, Nvidia et Qualcomm sont tous mentionnés. Les paiements ont été effectués pour garantir la capacité de production, bien qu'il ne soit pas clair pour combien de temps exactement dans le futur. TSMC a enregistré des paiements anticipés de 3,8 milliards de dollars US au cours des trois premiers trimestres de l'année dernière et il est probable que ce type d'accords se poursuivra tant que la demande sera supérieure à l'offre.

ANANDTECH


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News postée par : Conrad56
Date : 13/01/22 à 08h17
Catégorie : Processeur
Nombre d'affichages : 868
Source de la news : ANANDTECH
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