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Test de la pâte thermique MX-5 de chez ARCTIC


Test de la pâte thermique MX-5 de chez ARCTIC

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ARCTIC est un acteur incontournable dans le monde du refroidissement. Un de ses fers de lance est son département spécifiquement dédié aux pâtes thermiques et autres pads permettant de refroidir certains composants très spécifiques comme les processeurs, les chipsets et autres organes comme par exemple les puces mémoire.

Un des derniers produits sortis par ARCTIC est la nouvelle pâte thermique MX-5, qui succède en quelque sorte à la fameuse MX-4 souvent désignée comme une référence pour les utilisateurs de matériel chauffant beaucoup comme pour les tours de gamers ou encore pour l'overclocking.

Dédiée aux configurations de jeu ou pour l'overclocking, cette nouvelle MX-5 va-t-elle encore révolutionner le refroidissement comme l'a fait il y a déjà quelques années en arrière la MX-4 ?

Découvrez tout ceci dans le test qui suit !

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Découverte et présentation de la pâte thermique MX-5

La pâte thermique MX-5 est désignée par ARCTIC comme une pâte haute performance nouvellement développée. Elle présente un ensemble de propriétés thermiques, qui garantissent une dissipation fiable de la chaleur sur de longues périodes, puisque cette dernière est garantie pour une tenue minimale dans le temps de 8 ans.

Afin de satisfaire un maximum d'utilisateurs, l'ARCTIC MX-5 est disponible sous différents packages ou conditionnements allant de 2 à 50 grammes, avec et sans spatule.

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Comme toutes les pâtes thermiques d'ARCTIC, le composé MX-5 est totalement exempt de métal. De fait, comme cette MX-5 n'est ni conductrice ni sujette à la condensation, son utilisation est particulièrement sûre : la possibilité de courts-circuits, de dommages dus à la corrosion ou de décharges est totalement éliminée. Finies donc les séances de sueurs froides lorsque de la pâte thermique se retrouvait débordant sur certains composants, et où il fallait tout nettoyer avec moult précautions pour être sûr de ne pas faire de courts-circuits et donc de griller par exemple la carte-mère !



Méthode d'application de la pâte thermique

Il existe plusieurs écoles pour l'applications de la pâte thermique. Appliquée avec plusieurs points (plusieurs petites noix réparties en X, en croix, à la spatule, avec une seule noix centrale mais plus grosse, ou encore sur plusieurs lignes dans le cas des caloducs (heatpipes) directement en contact avec le haut du processeur, il existera toujours une méthode mieux adaptée au résultat final recherché. Dans le cas de ARCTIC, la méthode conseillée est celle de la grosse noix centrale, d'autant que la pâte thermique est généralement à faible viscosité, et sera alors répartie uniformément sur le processeur en un film extrêmement fin grâce à la pression de contact du dissipateur thermique. Mais les autres méthodes peuvent aussi être utilisées, toujours au vu de sa caractéristique annoncée de faible viscosité.



Donnée pour une conductivité thermique élevée, et donc se traduisant par une très faible résistance thermique, cette nouvelle MX-5 est donc sensée contribuer à améliorer d'une part la durée de vie et d'autre part les performances du processeur. Utilisant des microparticules de carbone comme matériau de remplissage pour aplanir les petites imperfections des dissipateurs thermiques et des répartiteurs de chaleur, le transfert de chaleur est logiquement ainsi amélioré entre le composant (processeur, ...) et le dissipateur thermique. Elle peut être utilisée sur tous types de processeurs et GPU, qu'ils soient dans des PC, des ordinateurs portables ou encore des consoles de jeu. Pour terminer, cette pâte thermique MX-5 peut également être recommandée pour les circuits intégrés à forte chaleur résiduelle et pour les dispositifs semi-conducteurs de puissance.

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Découverte des conditionnements

Pour tester cette nouvelle pâte thermique, deux conditionnements différents ont été demandés afin de faire découvrir au moins deux disponibilités sur les nombreuses possibilités de conditionnements différents.

C'est donc avec un tube de 4 grammes, et un autre tube de 20 grammes que les tests vont être effectués.

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Un certain nombre de caractéristiques apparaissent sur les cartons des deux emballages. Quelques informations sont toutefois intéressantes, à savoir que cette pâte thermique a été optimisée pour les configurations de jeu, mais également pour l'overclocking, puis que la composition n'est ni conductrice d'électricité, ni sujette à la condensation (c'est très important pour les montages sous azote par exemple pour les overclockings extrêmes).

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Après ouverture des deux cartons, les deux tubes de 4 et 20 grammes se découvrent. Il est à noter que comme pour les autres tubes des générations précédentes, ARCTIC a gardé la bonne habitude de laisser plusieurs index ronds et transparents sur le côté de chaque tube, ce qui permet alors de vérifier en temps utile la quantité restante de pâte thermique dans après plusieurs utilisations ou applications.

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Le bout de chaque emballage rappelle bien que la marque assure une tenue de huit ans minimum de la pâte lui assurant toute son efficacité sur cette période.

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Pour se rendre compte de la taille de chaque seringue, les voici en présence d'une pièce de deux euros.

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Enfin, et en fonction de l'achat du consommateur, le tube peut être livré avec ou sans spatule d'étalage de la pâte.

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Les challengers

Bien entendu, qui dit test d'une pâte thermique, implique forcément de la comparer à quelque chose de comparable, et donc au moins une à ou deux autres références du marché. C'est ainsi qu'il a été décidé de la comparer à deux autres ténors connus pour leurs excellents résultats, à savoir d'une part la MX-4, toujours de chez ARCTIC, et d'autre part la DC1 de chez be quiet!

Ces deux pâtes thermiques sont utilisées couramment pour les différents tests qui sont menés par votre serviteur, et constituent une référence en la matière, puisque même souvent citées dans de nombreux articles en rapport avec d'autres tests de refroidissement (aussi bien chez PC-Boost que chez des confrères). Elles n'ont jamais démérité et continueront à servir pour les futurs tests à venir !

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La configuration de tests

Après avoir découvert cette nouvelle référence MX-5, voici la présentation de la configuration qui va servir aux tests :

Cette configuration est très récente, puisque basée sur des éléments somme toute assez classiques, notamment pour une configuration Gamers ou encore Multimédia et Bureautique :


  • Carte mère : Asus TUF Gaming B550 Plus Bios 1401
  • Processeur : Ryzen 3 3600X 3.8GHz/4.4GHz (base/en mode Turbo)
  • Refroidissement : Pure Loop 240 de be quiet!
  • Mémoire : 2 X 8Go Kingston Hyper X Fury 3200MHz
  • Carte graphique : Sapphire RX 590 Nitro+ flashée "Special Edition"
  • Alimentation : Dark Power Pro P9 850W 80 Plus Gold de be quiet!
  • Stockage : SSD Samsung 840 Pro 256Go + 2 x Western Digital 1.5To
  • Système : Windows 10 64bits ver.2004
  • Tour : be quiet! Silent Base 802 Black

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Le waterblock qui sert de base pour le contact avec le processeur, puis la base de ce waterblock et enfin le processeur :

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Le nettoyage du haut du processeur et de la base du waterblock

Avant toute application de la pâte thermique, il faut procéder à un nettoyage minutieux des deux surfaces (du processeur et de la base du waterblock). Plusieurs écoles se côtoient, avec un nettoyage à sec avec une lingette du type essuie-tout, s'il n'y a pas eu de contact direct avec les doigts (mais il faut être sûr de ce détail important, car la graisse des doigts empêche un bon étalement de la pâte thermique et empêche ou réduit même le bon transfert thermique), un nettoyage à l'alcool, qui permet de retirer les éventuelles traces de graisses, ou encore un nettoyage avec des produits spécialement étudiés pour ce faire. Dans chacun de ces cas, il faut également veiller à ce qu'aucune impureté ne se redépose sur une des deux surfaces, au risque de provoquer un espace indésirable entre les deux surfaces, et induire ensuite une surépaisseur de la pâte thermique qui nuirait ensuite au bon transfert des calories. Il faut rappeler que plus l'épaisseur de pâte thermique est fine, et plus elle jouera son rôle, et plus cette épaisseur est importante, moins elle sera à même de conduire les calories à évacuer !

Voici un autre plan présentant les deux surfaces nettoyées, propres et exemptes de particules ou encore de restes d'une autre pâte thermique.

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Ci-dessous, un exemple de ce qu'il faut éviter, à savoir des poussières résiduelles sur la base du waterblock (mais éventuellement aussi sur le processeur) qui peuvent ensuite provoquer et induire une épaisseur de pâte thermique qui ne peut être totalement écrasée entre les deux surfaces !

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L'application de la pâte thermique MX-5

Une fois le waterblock démonté, et après un nettoyage minutieux de sa base, ainsi que de la capsule du processeur, il faut appliquer la pâte thermique.

Cette dernière est assez fluide, et cela se constate d'ailleurs à sa texture une fois appliquée et reposée quelques secondes. Elle est d'ailleurs très agréable à appliquer, et sort sans difficulté du tube. Il y a fort à parier qu'elle s'étalera facilement entre les deux surfaces, et ce sans laisser trop de matière superflue. Comme la pâte n'est pas conductrice, il n'y aura aucun inconvénient à ce qu'elle déborde de part et d'autre suite à son écrasement entre les deux surfaces.

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La quantité de pâte thermique a été volontairement exagérée pour vérifier par la suite que son étalement sera ou non parfait entre les deux surfaces et sans garder trop d'épaisseur qui pourrait nuire à la bonne conduction thermique, et que l'excès de matière se retrouve alors en périphérie. Si tel est le cas, mais ce sera à vérifier par la suite, il conviendra de dire que cette pâte thermique joue bien son rôle avec une certaine fluidité ou souplesse et avec une belle viscosité, contrairement à certaines autres références qui peuvent garder une certaine épaisseur par manque de fluidité et parfois trop pâteuses.

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Le rodage de la pâte thermique

Afin d'être sûr que la pâte thermique assure son rôle correctement, il faut lui appliquer une période de rodage qui va faire appel à une alternance entre grosses périodes de charge du processeur (par exemple avec OCCT) et donc d'échauffement volontaire de la matière, et des périodes de repos avec des activités simples comme par exemple pour l'écriture de ce test, et ce sur de nombreuses heures. Il est possible de dire qu'au bout d'au moins huit heures à ce rythme, la pâte thermique sera logiquement rodée et devrait alors jouer parfaitement son rôle pour lequel elle a été conçue.

Au cours de ce rodage, la pate thermique va alors s'échauffer, et par l'action simultanée de la chaleur et de la pression appliquée entre le processeur et le refroidisseur, par exemple ici le waterblock, elle va tout doucement se mettre en place et évacuer l'excédent de matière vers l'extérieur. De fait il ne devrait rester entre les deux surfaces, que ce qui est nécessaire pour la bonne conductivité thermique.

Il faut se rappeler que si l'étalement de la pâte thermique est mal fait ou en quantité insuffisante, par exemple avec des zones non recouvertes à cause de bulles d'air emprisonné, elle risque de ne pas jouer son rôle correctement, car les zones non recouvertes sont donc mal refroidies, et qu'au contraire, si cette dernière est trop épaisse, elle risque de faire l'effet inverse, et de freiner ou ralentir le bon échange thermique entre les surfaces.

Le rodage va donc unifier cette couche de pâte thermique et éliminer l'excédent pour parfaire l'échange thermique final.

Il est donc alors important de réaliser de nombreuses périodes de chauffage suivies d'autres périodes de refroidissement pour parfaire le rodage avant les tests attendus.



Le test à chaud de la pâte thermique MX-5

Voici arrivée cette fameuse étape du test de cette pâte thermique. Tout d'abord, il faut revenir sur son application, et sa consistance qui semble lui permettre de bien s'appliquer entre les deux surfaces, et ce sans excès. Avec l'expérience acquise au fil des années, la MX-5 est ce que l'on peut attendre d'une pâte thermique en termes d'application. Il reste maintenant à voir et à mesurer son efficacité pour favoriser au maximum le refroidissement du composant qui chauffe, comme ici le processeur.

Pour ce faire, et comme expliqué précédemment, la pâte est rodée pendant de nombreuses heures, avec des phases d'échauffement sous OCCT, alternées avec des phases plus calmes où la température va pouvoir baisser un peu. Voici ci-dessous un exemple de période de rodage :

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Les conditions dans lesquelles sont ensuite faits ces tests sont :
  • Une pièce avec une température moyenne de 22.5°C, avec un delta maximum de 0.5°C en plus ou moins
  • La tour est fermée, ce qui permet de reconstituer un environnement et des paramètres qui doivent logiquement être retrouvés dans la majorité des cas chez l'utilisateur Lambda
  • Deux phases d'OCCT sont menées pour les tests, une première avec un refroidissement standard pour le rad du watercooling ainsi que les ventilateurs de la tour (fonctionnement silencieux sous charge OCCT), puis une deuxième avec le refroidissement poussé au maximum tant pour le rad que pour la tour (fonctionnement qui peut devenir bruyant ou du moins gênant car tous les ventilateurs sont cette fois-ci poussés au maximum)
  • Pour chacune de ces deux phases (pour rappel, une phase en standard, et une autre phase en pleine vitesse), OCCT est d'abord lancé pour une première phase avec une période de vingt minutes, avec une minute en idle, quinze minutes en full, puis à nouveau un idle de quatre minutes, puis une deuxième phase cette fois-ci de 30 minutes, avec OCCT mais associé à quatre jeux en ligne et très gourmands en ressources lorsque les quatre sont lancés simultanément
  • L'utilisation de OCCT 4.5.1 permet d'extraire des diagrammes précis des relevés de température du processeur


Phases OCCT de 20 minutes
Refroidissement réglé en standard

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Le processeur monte assez vite en température, puis se stabilise vers 71°C, avec quelques rares pics très rapides à 72°C. Au niveau du socket, c'est un maximum de 38°C qui est relevé.

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Refroidissement réglé en pleine vitesse (refroidissement maximal)

Le processeur monte moins vite en température, et se stabilise à 67°C avec quelques pics très rapides à 68°C. Pour le socket, c'est un maximum de 35°C qui est relevé.

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Phases OCCT de 30 minutes associées à plusieurs jeux en ligne et en simultané

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Refroidissement réglé en standard

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Le processeur est encore plus sollicité, et monte assez vite en température, puis se stabilise vers 74°C, avec quelques rares pics très rapides à 75°C. Au niveau du socket, c'est un maximum de 42°C qui est relevé.


Refroidissement réglé en pleine vitesse (refroidissement maximal)

Bien que le processeur soit toujours plus sollicité, il monte moins vite en température, et se stabilise aux environs de 65°C avec quelques pics très rapides à 66°C. Pour le socket, c'est un maximum d'environ 41.5°C qui est relevé.

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Il est à noter qu'au fil des tests, la pâte thermique se rode encore et malgré des conditions encore plus sévères, permet encore un meilleur transfert des calories du processeur vers le dissipateur. C'est de bon augure et suffisamment important et intéressant pour être souligné !



Démontage du waterblock et analyse de l'étalement de la MX-5

Après cette première série de tests sur la MX-5, il faut procéder au démontage du waterblock et découvrir l'état de la pâte thermique sur les deux surfaces.

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Plusieurs conclusions s'imposent :


  • Malgré l'excédent de pâte appliquée au départ, rien n'a gêné son étalement entre les deux surfaces, et tout ce qui était en trop se retrouve en périphérie du processeur et du waterblock (il n'y a pas de surépaisseur spécifique à quelque endroit que ce soit)
  • La pâte s'est appliquée avec une belle homogénéité entre les deux surfaces et ne présente aucun excès. La couche est très fine et est restée très fluide (les fils induits par le retrait du waterblock le confirment bien)
  • Il n'y a pas de bulles d'air qui se seraient formées entre les surfaces, et donc le transfert des calories est uniforme sans créer de points chauds



Et maintenant, place aux challengers, la MX-4 de ARCTIC et la DC1 de be quiet!

Les conditions dans lesquelles sont faits les tests sont exactement les mêmes, à savoir :


  • La pièce est toujours avec une température moyenne de 22.5°C, avec un delta maximum de 0.5°C en plus ou moins
  • La tour est toujours fermée, ce qui permet de reconstituer un environnement et des paramètres qui doivent logiquement être retrouvés dans la majorité des cas chez l'utilisateur Lambda
  • Toujours les deux mêmes phases d'OCCT sont menées pour les tests, une première avec un refroidissement standard pour le rad du watercooling ainsi que les ventilateurs de la tour (fonctionnement silencieux sous charge OCCT), puis une deuxième avec le refroidissement poussé au maximum tant pour le rad que pour la tour (fonctionnement qui peut devenir bruyant ou du moins gênant car tous les ventilateurs sont cette fois-ci poussés au maximum)
  • Pour chacune de ces deux phases (pour rappel, une phase en standard, et une autre phase en pleine vitesse), OCCT est d'abord lancé pour une première phase avec une période de vingt minutes, avec une minute en idle, quinze minutes en full, puis à nouveau un idle de quatre minutes, puis une deuxième phase cette fois-ci de 30 minutes, avec OCCT mais associé à quatre jeux en ligne et très gourmands en ressources lorsque les quatre sont lancés simultanément
  • Et c'est toujours l'utilisation de OCCT 4.5.1 qui permet d'extraire des diagrammes précis des relevés de température du processeur


Tout d'abord c'est au tour de la MX-4 de ARCTIC

C'est certainement une des pâtes thermiques qui a le plus fait parler d'elle, ce qui en fait une référence dans le haut du pavé pour les pâtes non conductrices d'électricité, et non sujettes à la condensation. Pour rappel, comme pour la MX-5, elle ne contient pas de particules de métal. Bien entendu, il existe des références qui permettent encore un meilleur échange thermique, mais généralement à base de métal, mais qui ne rentrent alors plus dans cette catégorie.

Au niveau de la présentation, c'est très proche de celle de la MX-5, ce qui est normal, puisqu'elle provient également de chez ARCTIC.

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Comme pour la MX-5, les tubes comportent des zones rondes transparentes permettant de savoir en instantané quelle est la contenance restante dans ces derniers. C'est toujours utile pour éviter de se retrouver un jour à court de pâte thermique !

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Toujours comme pour la MX-5, ARCTIC garantit une durée minimale de 8 ans pour cette MX-4.

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Enfin un indice au travers de cette pièce de 2 euros, permettant de se faire une idée de la taille réelle des deux tubes de 4 et 20 grammes.

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L'application de la MX-4 et son rodage

En ce qui concerne l'application de cette MX-4, elle permet de constater qu'elle est un peu moins fluide ou souple que la MX-5. Néanmoins elle reste très simple à appliquer comme ici en croix.

Comme pour le test de la MX-5, la quantité de pâte thermique a été volontairement exagérée pour vérifier par la suite que son étalement sera ou non parfait entre les deux surfaces et sans garder trop d'épaisseur qui pourrait nuire à la bonne conduction thermique.

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Concernant son rodage, c'est le même principe qui est appliqué à celui a servi pour la MX-5, avec des périodes de chauffe, entrecoupées avec des périodes de refroidissement, puis à nouveau des périodes de chauffe, ...



Le test à chaud de la pâte thermique MX-4

Après cette période de rodage assez longue, pour permettre à la pâte de bien s'étaler entre les deux surfaces, c'est au tout des différents tests sous OCCT. Ce sont exactement les mêmes conditions qui ont été reproduites pour pouvoir juger de son efficacité et éventuellement des écarts de performances avec la MX-5.



Phases OCCT de 20 minutes
Refroidissement réglé en standard

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Le processeur monte assez vite en température, puis se stabilise vers 72°C, avec quelques rares pics très rapides à 73°C. Au niveau du socket, c'est un maximum de 39°C qui est relevé. C'est donc à chaque fois 1°C de plus qu'avec la MX-5.

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Refroidissement réglé en pleine vitesse (refroidissement maximal)

Le processeur monte moins vite en température, et se stabilise à 68°C avec quelques pics très rapides à 69°C et même un très court à 70°C. Pour le socket, c'est un maximum de 35.5°C qui est relevé. Là encore la MX-4 fait moins bien que la MX-5 avec une moyenne d'environ 1°C !

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Phases OCCT de 30 minutes associées à plusieurs jeux en ligne et en simultané

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Refroidissement réglé en standard

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Le processeur est encore plus sollicité, et monte assez vite en température, puis se stabilise vers 74°C, avec quelques rares pics très rapides à 75°C. Au niveau du socket, c'est un maximum de 43°C qui est relevé. Il y a presque jeu égal avec la MX-5 du fait du très bon flux d'air dans la tour, même lorsque la ventilation est réglée sur le mode standard.


Refroidissement réglé en pleine vitesse (refroidissement maximal)

Bien que le processeur soit toujours plus sollicité, il monte moins vite en température, et se stabilise aux environs de 66°C avec quelques pics très rapides à 67°C. Pour le socket, c'est un maximum d'environ 35°C qui est relevé.

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La MX-4 montre une bonne propension à transférer les calories entre le processeur et le waterblock. Néanmoins, c'est en général un petit degré de plus qui est mesuré, et donc la MX-5 tire son épingle du jeu en faisant alors un peu mieux.



Démontage du waterblock et analyse de l'étalement de la MX-4

Après cette première série de tests sur la MX-4, il faut procéder au démontage du waterblock et découvrir l'état de la pâte thermique sur les deux surfaces.

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Plusieurs conclusions s'imposent :


  • Comme pour la MX-5, et malgré l'excédent de pâte thermique de MX-4 appliquée au départ, rien n'a gêné son étalement entre les deux surfaces, et ce qui était en trop se retrouve encore une fois en périphérie de la zone de pression entre les deux surfaces
  • Néanmoins, la couche résiduelle est quelque peu plus épaisse que pour l'assemblage fait avec la MX-5. C'est très certainement lié au fait que la MX-4 est un peu plus épaisse et un peu moins fluide que la MX-5. Cependant, il n'y a pas non plus de présence de bulles d'air et la présence de fils lors du retrait signifie bien qu'elle a gardé une certaine fluidité
  • Comme pour la MX-5, cette MX-4 a réussi à transférer très correctement les calories, mais avec une performance un peu en retrait, puisque a MX-5 fait mieux avec une moyenne générale de 1°C dans les différents tests


Ensuite, c'est au tour de la DC1 de be quiet!

C'est la pâte thermique qui est utilisée couramment pour bon nombre de tests effectués pour nos articles. Elle avait déjà été testée lors de sa sortie, et fait en général jeu égal, avec parfois de toutes petites différences, avec la MX4. Cependant, elle est moins fluide que la MX-4. De fait, un petit truc assez utile avant de l'appliquer, c'est de la garder en poche pendant au moins une bonne demi-heure, pour qu'elle se fluidifie un peu, ou encore de la chauffer très légèrement, par exemple au dessus d'un radiateur pendant plusieurs minutes.

Comme pour les deux autres pâtes thermiques, elle ne contient pas de particules métalliques, mais des oxydes, ici de métal et de zinc, garantissant également la non conduction d'électricité, et d'éviter la condensation.

Voici la présentation du blister, avec le tube, cette fois-ci de 3 grammes, et la petite spatule pour étaler la pâte thermique sur le haut du processeur.

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Quelques détails spécifiques à cette DC1 :

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Le tube (ici un tube déjà utilisé plusieurs fois), avec sa spatule, et le détail de ce qui reste grâce à une zone transparente sur le côté :

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L'application de la DC1 et son rodage

En ce qui concerne l'application de cette DC1, et comme expliqué un peu plus haut, elle est beaucoup moins fuide, ou beaucoup plus consistante que la MX-4 ou la MX-5. Mais une fois réchauffée avec les astuces citées ci-dessus, elle reste très simple à appliquer comme ici en croix.

Comme pour les tests de la MX-5 et de la MX-4, la quantité de pâte thermique a été volontairement exagérée pour vérifier par la suite que son étalement sera ou non parfait entre les deux surfaces et sans garder trop d'épaisseur qui pourrait nuire à la bonne conduction thermique.

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Concernant son rodage, c'est le même principe qui est appliqué à celui a servi pour la MX-5, avec des périodes de chauffe, entrecoupées avec des périodes de refroidissement, puis à nouveau des périodes de chauffe, ...



Le test à chaud de la pâte thermique DC1

Après cette période de rodage toujours assez longue comme pour les deux autres pâtes thermiques, pour permettre à la pâte de bien s'étaler entre les deux surfaces, c'est au tout des différents tests sous OCCT. Ce sont exactement les mêmes conditions qui ont été reproduites pour pouvoir juger de son efficacité et éventuellement des écarts de performances avec la MX-5, voire éventuellement aussi avec la MX-4.



Phases OCCT de 20 minutes
Refroidissement réglé en standard

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Le processeur monte assez vite en température, puis se stabilise vers 71°C, avec quelques rares pics très rapides à 72°C. Au niveau du socket, c'est un maximum de 39.5°C qui est relevé. C'est donc à mi-chemin entre la MX-5 et la MX-4.

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Le processeur monte moins vite en température, et se stabilise à 68°C avec quelques pics très rapides à 69°C. Pour le socket, c'est un maximum de 36°C qui est relevé. Là encore c'est à mi-chemin, entre la MX-5 et la MX-4.

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Phases OCCT de 30 minutes associées à plusieurs jeux en ligne et en simultané

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Refroidissement réglé en standard

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Le processeur est encore plus sollicité, et monte assez vite en température, puis se stabilise vers 71°C, avec quelques rares pics très rapides à 72°C. Au niveau du socket, c'est un maximum de 39°C qui est relevé. Il y a presque jeu égal avec la MX-5 du fait du très bon flux d'air dans la tour, même lorsque la ventilation est réglée sur le mode standard.


Refroidissement réglé en pleine vitesse (refroidissement maximal)

Bien que le processeur soit toujours plus sollicité, il monte moins vite en température, et se stabilise aux environs de 67°C avec quelques pics très rapides à 68°C, et un pic maximum de 69°C tout à la fin du test. Pour le socket, c'est un maximum d'environ 35.5°C qui est relevé, avec un pic final à 36.5°C.

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La DC1 montre là encore une bonne propension à transférer les calories entre le processeur et le waterblock. Néanmoins, c'est en général un 1°C de plus qui est mesuré par rapport à la MX-4, et donc environ 2°C de plus que la MX-5 tire encore une fois son épingle du jeu en faisant alors mieux que la MX-4 et la DC1.



Démontage du waterblock et analyse de l'étalement de la DC1

Après cette première série de tests sur la DC1, il faut procéder au démontage du waterblock et découvrir l'état de la pâte thermique sur les deux surfaces.

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Plusieurs conclusions s'imposent :


  • La DC1 étant une pâte thermique un peu plus dure, plus épaisse et donc moins soyeuse ou lisse que la MX-5 et la MX-4, elle s'est un peu moins étalée, mais l'excédent se retrouve encore une fois en périphérie de la zone de pression entre les deux surfaces
  • La couche résiduelle est donc de fait quelque peu plus épaisse que pour les assemblages faits avec la MX-5 et la MX-4. Cependant, il n'y a pas non plus de présence de bulles d'air et l'absence (ou presque) de fils lors du retrait signifie bien qu'elle est restée assez pâteuse
  • Comme pour la MX-5 et la MX-4, cette DC1 a réussi à transférer très correctement les calories, mais avec une performance un peu en retrait, puisque a MX-5 fait mieux avec une moyenne générale comprise entre 1°C et presque 2°C dans les différents tests. Néanmoins, ses performances restent très proches de celles de la MX-4


Reprise et comparaison des différentes valeurs

Voici pour terminer, et avant de conclure, le tableau de comparaison des différentes valeurs relevées respectivement pour la MX-5, puis la MX-4, et enfin la DC1 :

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La MX-5 fait clairement mieux que ses deux challengers, pas de grand chose, puisque cela se joue dans un mouchoir de poche, mais avec 1 à 2°C de mieux dans certaines situations, c'est loin d'être négligeable, bien au contraire !



Synthèse et conclusion finale

S'il n'y avait qu'un mot à dire, ce serait bravo ! En effet, même si tout se joue dans un mouchoir de poche, cette nouvelle MX-5 se permet d'être plus fluide que la MX-4, et bien entendu que la DC1, et plus conductrice thermiquement. Avec des valeurs oscillant entre 1°C et 2°C de mieux en refroidissement par rapport à ses challengers, la MX-4 et la DC1, elle se permet de devenir une nouvelle référence dans sa catégorie pour les Gamers et même les overclockers.

Alors si 1 ou 2 degrés peuvent vous sembler insignifiants, c'est au contraire très significatif par exemple pour gagner quelques MHz en overclocking, et garder de la stabilité processeur dans les conditions les plus extrêmes (tours mal refroidies, parties de gamers pendant des heures, ou encore lorsque d'autres composants apportent et dégagent également beaucoup de chaleur comme certaines cartes graphiques).

Si vous deviez appliquer trop de cette MX-5 sur le haut du processeur, aucune crainte, puisque du fait qu'elle est très fluide, l'excédent pourra sortir et se concentrer à la périphérie des deux surfaces en contact, et ce sans risquer un court-circuit électrique, puisque qu'elle est non conductrice d'électricité.

Peut-on alors la conseiller ? Bien sûr que oui, et même les yeux fermés, que ce soit pour du refroidissement de configurations extrêmes, mais également pour d'autres domaines comme le refroidissement des chipsets graphiques, des GPU de cartes graphiques, et autres éléments comme par exemple les chipsets de carte-mères. Il existe certainement encore d'autres domaines, la liste est non exhaustive !

Quant au prix, pas de crainte, il se trouve dans la fourchette des pâtes thermiques de performance, vous n'aurez pas à casser votre tirelire pour vous l'offrir !

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Pour terminer, nous octroyons une belle médaille d'or méritée pour cette MX-5 !

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Pour terminer, un petit tableau comparatif de chez ARCTIC

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Informations


  • Auteur : jeannot61
  • Nombre d'affichages de cette page : 23090
  • Publié le : 17/03/2021 à 21h48

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