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AMD travaille sur l’empilement vertical (3D) de DRAM sur des processeurs.


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AMD travaille sur l’empilement vertical (3D) de DRAM sur des processeurs.

Des nouvelles de l'autre côté du globe parviennent et indiquent qu'AMD travaille sans relâche pour intégrer la DRAM et la mémoire système aux processeurs dans un seul package.

La RAM serait connectée via des canaux silicium.

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Dans de nombreux segments, les fabricants travaillent déjà sur des technologies similaires, comme l’empilement vertical 3D HBM2 et NAND.

Pour un processeur, ceci est toutefois nouveau car les technologies susmentionnées sont basées sur une conception de package sur package.

La nouvelle technologie ne rendrait pas la mémoire réelle plus rapide, mais le rendrait plus efficace en termes de performances globales.

Intel fait la même chose avec sous le nom de code foveros.

GURU 3D



News


News postée par : Conrad56
Date : 18/03/19 à 08h25
Catégorie : Hardware divers
Nombre d'affichages : 545
Source de la news : GURU 3D
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