Mais pourquoi le choix d’un boîtier est-il déterminant pour bien faire fonctionner ses composants, ou mieux encore, les overclocker ?

Si tout le monde aujourd’hui s’accorde à dire que pour assurer un bon fonctionnement des composants, il faut un bon refroidissement de ces derniers, il est moins évident aux yeux du grand public, d’expliquer que le choix du boîtier est tout aussi important, voire l’élément essentiel pour assurer un bon fonctionnement, voire un fonctionnement optimum d’une configuration, ou encore réussir ou pousser un overclocking !

Le but de cet article n’est pas de faire ici l’apanage de telle marque ou de tel type de boîtier, mais bien d’expliquer qu’en fonction des critères et objectifs recherchés, certains choix peuvent plus correspondre au résultat final escompté.

Le point principal qui sera traité ici, porte essentiellement sur la fonctionnalité propre du boîtier, qualité intrinsèque pour garantir un refroidissement et son optimisation ultérieure, et non à son esthétique ou son agencement intérieur propre, ou encore à ses multiples fonctionnalités de montage, démontage, d’organisation interne, …

Mais pourquoi est-ce important ?

Il faut remonter à la conception et fabrication même, et initiale, des composants qui fonctionnent dans nos configurations. En fait, prenons pour exemple la puce d’un processeur (CPU), ou encore celle d’une carte graphique (GPU). Si nous trouvons aujourd’hui une quantité extraordinaire de modèles différents, souvent à partir d’une même base, c’est tout simplement que lors de la gravure de ces derniers, il n’existe pas toujours la même qualité des galettes de silicium par exemple, et qu’ensuite, en fonction aussi du procédé de fabrication qui évolue dans le temps, les résultats finaux de fonctionnement ne sont pas égaux, et souvent même très disparates !

C’est donc ce qui explique par exemple qu’en partant d’une même base, il est possible de trouver diverses évolutions ou modèles comme par exemple chez AMD, avec la puce servant à fabriquer les différentes variantes de FX (FX-8320, FX-8350, FX-8370, FX-9370, FX-9590), pour ne citer que les modèles les plus rapides.

Si le fondeur décide de baptiser un processeur FX-8350, c’est qu’il a fait des tests, et a pu déterminer que ce dernier pouvait fonctionner dans un environnement variable en termes de température, avec son système de refroidissement propre (pour l’instant, nous n’évoquons pas encore l’éventualité un système de refroidissement tiers, plus performant que celui livré naturellement d’origine avec le processeur dans sa boîte). Donc ce dernier, sera capable de fonctionner à température normale (~20°C) jusqu’à des températures bien plus hautes, souvent atteignant ou même dépassant certaines limites établies d’origine (~50°C), tout en restant stable ! En fait, lorsque ce processeur est vendu, il atterrit ensuite dans une configuration qui peut, soit être soumise à des variations de températures importantes, soit tout simplement fonctionner dans une tour comme celle de monsieur tout le monde, mais sans connaître les critères ou paramètres finaux de fonctionnement (tour bien aérée, tour coincée dans un coin, tour posée au sol qui va avaler la poussière à vitesse grand « V », et j’en passe !). Ce processeur va donc se voir attribuer une marge de fonctionnement avec un Vcore (ou encore une tension d’alimentation) calculer pour le rendre stable à toutes occasions et dans toutes circonstances. Il pourra donc fournir les mêmes prestations dans une pièce frigorifiée pour les besoins, ou une autre à 20°C, ou dans un atelier surchauffé, mis à mal par la poussière qui va obstruer progressivement son système de refroidissement !

On peut donc comprendre que dans le premier cas, ce processeur a de fortes chances de fonctionner très longtemps et avoir une durée de vie largement supérieure au dernier cas, où il va surchauffer et s’user prématurément !

Dans le même ordre d’idée, plus il chauffe, et moins il va devenir fiable ou stable dans le temps, puisque l’air utilisé pour le refroidissement des composants, que ce soit par air, eau ou encore plus poussé, est chargé de poussières qui vont donc irrémédiablement boucher ou colmater petit à petit le système prévu pour le refroidissement, même si des filtres sont placés sur les entrées d’aspiration de la tour !

Heureusement, le fondeur applique donc cette fameuse tolérance de fonctionnement de la puce aux différentes températures, c’est sur ces paramètres que vous allez pouvoir jouer pour faciliter un overclocking ! Vous l’avez donc compris, pour bien overclocker un composant, il faudra d’une part bien le refroidir, mais en plus, que l’environnement servant à le refroidir reste frais, c’est-à-dire à des températures relativement basses !

C’est là que le choix du boîtier devient donc déterminant ! Nous pourrions revoir les bases du refroidissement d’un boîtier, ou encore celles du refroidissement pur d’un composant, comme par exemple un ventirad comme le Dark Rock Pro 3 de be quiet!, ou encore l’application d’un watercooling, mais il reste une variable incontournable dans tout ceci : si l’élément prévu pour le refroidissement n’est pas lui-même dans un environnement convenable pour son propre refroidissement, il ne donnera jamais la mesure par rapport à ce qu’il est initialement prévu en termes de dissipation calorifique !

En quelque sorte, à quoi bon placer un super système de refroidissement dans un environnement renfermé ou mal ventilé ? Il ne fera jamais son travail comme il le devrait dans des conditions normales de fonctionnement !

Mais alors quoi privilégier pour le choix d’un boîtier ?

Plusieurs aspects sont à prendre en équation :

• - Le lieu où sera placé le boîtier
• - Le ou les matériaux principaux entrant dans sa conception et sa fabrication
• - La forme du boîtier, voire aussi sa taille par rapport aux éléments à refroidir
• - Les aérations prévues dans la carcasse du boîtier
• - Les aérations prévues pour y fixer des ventilateurs, leur nombre, leurs tailles et leurs dispositions respectives
• - Les aérations naturelles (qui ne sont pas prévues pour des ventilateurs)
• - Les emplacements prévus pour divers éventuels systèmes alternatifs de refroidissement, comme pour des rads de watercooling
• - Accessoirement tout ce qui peut ensuite faciliter la fixation de la carte mère, du système de refroidissement pour le CPU, le passage des câbles à l’intérieur, la fixation des unités de stockage comme les disques durs ou les SSD, ainsi qu’un refroidissement forcé possible (autre que les traditionnels ventilateurs ou certains watercoolings tout-en-un), ou encore la gestion de la vitesse des ventilateurs
• Le sens des différents flux d’air des différents ventilateurs permettant le refroidissement interne du boîtier, et donc des différents composants
• - …

D’une manière générale, vous ne trouverez jamais le boîtier idéal, mais toujours un compromis par rapport à ce que vous recherchez, ne serait-ce qu’au niveau du prix d’achat, mais sachez que plus un boîtier est cher, plus il a de chances de répondre à certains critères, et plus il y aura de chances qu’il soit lourd et/ou rigide, limitant du coup également de nombreuses vibrations parasites engendrant des bruits par résonnance !

Revenons aux critères énoncés un peu plus haut…

Le lieu où sera placé le boîtier

Ce lieu a une importance capitale dans la fonction de refroidissement et/ou de maintenance ultérieure (poussière). D’une manière générale, il faut éviter de le poser directement au sol, car il va avaler un maximum de poussière, même invisible au départ, rien que par les déplacements de l’utilisateur habituel qui la soulève à chaque passage, et privilégie donc le transfert de ces particules dans l’air ensuite aspiré par la tour. Le résultat est par exemple ce que vous pouvez voir dans cet article.

Privilégiez donc de le surélever au moins d’une vingtaine de centimètres en le calant par exemple sur un petit surmontoir ou un meuble prévu à cet effet. Là encore, dans le cas d’un meuble, vérifiez que l’emplacement prévu pour un boîtier est correctement aéré, sans quoi l’air va surchauffer rapidement et ne satisfera plus au refroidissement de l’ensemble ! Un meuble mal conçu peut effectivement causer des dégâts irréversibles au matériel informatique s’il n’est pas prévu pour une bonne circulation de l’air (et de la chaleur) par conduction naturelle (l’air chaud monte naturellement, comme par exemple celui provenant d’un radiateur en hiver). Il doit donc présenter sur sa face arrière un emplacement assez ouvert pour garantir une évacuation suffisante de l’air réchauffé, et toujours dans la partie haute de l’emplacement prévu pour le boîtier !

La meilleure solution reste encore de placer le boîtier sur un meuble, par exemple le bureau ou le poste de travail, c’est à cet endroit qu’en général il aspirera le moins de poussière, et qu’il respirera le mieux ! (Pas de parois autour, empêchant la libre circulation de l’air)

Le ou les matériaux principaux entrant dans sa conception et sa fabrication

Les principaux matériaux utilisés pour la fabrication d’un boîtier sont l’acier et l’aluminium. Les deux présentent des capacités indéniables de dissipation de la chaleur, avec un net avantage pour l’aluminium, meilleur conducteur de la chaleur, mais également aussi plus rigide et plus léger que l’acier ! Certains constructeurs sont réputés pour fabriquer de tels produits, comme pour ne pas le citer, Lian Li, une référence en la matière !

D’autres matériaux sont souvent utilisés, comme le plastique, ne serait-ce que pour les vitres sur les parois latérales de certains modèles, mais avec un inconvénient majeur, celui de dissiper très peu la chaleur provenant de l’intérieur du boîtier, à l’inverse de l’acier et de l’aluminium. Il faudra donc être vigilant à la surface proposée par certains modèles, qui va fatalement réduire le pouvoir de dissipation de chaleur de l’ensemble !

La forme du boîtier, voire aussi sa taille par rapport aux éléments à refroidir

La forme du boîtier va aussi avoir une incidence directe sur le refroidissement des composants. Certains préfèreront le modèle "Desktop", souvent utilisé pour les configurations de bureau, mais généralement très mal adapté aux configurations plus musclées. Les autres formes, comme les tours, qu’elles soient mini, moyennes ou grandes, sont alors à préférer dès que l’on envisage d’y intégrer des composants plus puissants. Dès qu’un overclocking est prévu, il est alors fortement conseillé de se tourner vers une grande tour, bien plus apte à accueillir une grosse configuration, mais qui permet également d’avoir d’une part plus de coffre, plus de dissipation thermique par les parois, mais également d’y intégrer des solutions de refroidissement comme le watercooling (emplacements pour des rads (taille de ventilateurs) de 1x120mm, 2x120mm ou même 3x120mm).

Un boîtier format "Desktop"

Un boîtier format "Tour"

Enfin il existe des formes assez particulières, tours transformées ou tunées ou encore spécifiquement prévues pour bien laisser respirer le matériel, ce sera alors à vous de faire la part des choses pour savoir ce qui vous conviendra le mieux esthétiquement et pratiquement (intégration des composants et refroidissement).

Un exemple de ce type de boîtier particulier : l’Antec Skeleton qui sert également à certains de nos tests :

Un autre exemple de boîtier, entièrement modulable cette fois-ci ! :

Les aérations prévues dans la carcasse du boîtier

Le HAF 932 de Cooler Master

Il existe deux types d’aérations prévues dans la carcasse d’un boîtier, à savoir :

• - Les aérations prévues pour y fixer des ventilateurs, leur nombre, leurs tailles et leurs dispositions respectives
• - Les aérations naturelles (qui ne sont pas prévues pour des ventilateurs)

Les premières sont spécifiquement prévues pour un passage d’air, mais en général conçues spécialement pour y fixer un ou plusieurs types de ventilateurs. Par exemple différents trous peuvent accueillir sur le même emplacement un ventilateur de 120mm ou encore un autre de 140mm. Certains boîtiers, comme le HAF 932 de Cooler Master, peuvent même proposer d’y fixer soit un ou plusieurs grands ventilateurs, comme dans ce cas trois 230mm (devant, côté, dessus), soit plusieurs ventilateurs de plus petits diamètres comme 4x120mm sur le côté ou 3x120mm sur le dessus. Dans ce cas, l’emplacement peut même recevoir un rad de watercooling !

Le dessus du boîtier, avec le métal mesh

Le côté du boîtier avec son métal mesh. Remarquez les différentes possibilités de fixations des ventilateurs.

Là encore, vous pouvez apercevoir les différentes possibilités de fixer divers ventilateurs. Il est même possible d'y fixer un rad de watercooling en 2x120mm ou même 3x120mm !

Le ventilateur avant soufflant sur les unités de stockage.

Une vue plus dans le détail. C'est à ce niveau que sont concentrées de part et d'autre les ouïes de ventilation sur les deux côtés, permettant un meilleur flux d'air frais rentrant à la base de la tour.

Quant aux aérations naturelles, elles peuvent être matérialisées par des ouïes ou du métal mesh. Les ouïes peuvent se trouver sur la face arrière, ou déjà dans le flux d’un autre ventilateur, permettant une meilleure respiration par aspiration du boîtier, le métal mesch peut se retrouver un peu partout sur le boîtier. Les deux solutions se trouvent toujours également comme sur le HAF 932, bon exemple dans notre cas !

Un exemple de métal mesh

Ouïes d'aération sur le HAF 932

Le métal mesh pour ventiler le boîtier

Les emplacements prévus pour divers éventuels systèmes alternatifs de refroidissement, comme pour des rads de watercooling

Comme vous avez pu le voir précédemment, certains emplacements pour le montage de ventilateurs peuvent aussi convenir pour le montage de rads de watercooling, toujours comme sur le HAF 932.

L'intérieur du HAF 932

Mais ce n’est pas tout, car certains boîtiers peuvent aussi proposer des trous de passage de conduits (tuyaux) pour des systèmes de refroidissement spécifiques extérieurs, permettant donc de déporter un rad de watercooling à l’extérieur (trop grand ou volumineux pour être placé dans la tour). Là encore, le HAF 932 fait figure de bon élève, car il possède ce type d’option !

Une vue sur le ventilateur supérieur, ainsi que l'arrière, et la possibilité de faire passer des tuyaux pour un rad extérieur de watercooling.

Accessoirement tout ce qui peut ensuite faciliter la fixation de la carte mère, du système de refroidissement...

Accessoirement tout ce qui peut ensuite faciliter la fixation de la carte mère, du système de refroidissement pour le CPU, le passage des câbles à l’intérieur, la fixation des unités de stockage comme les disques durs ou les SSD, ainsi qu’un refroidissement forcé possible (autre que les traditionnels ventilateurs ou certains watercoolings tout-en-un), ou encore la gestion de la vitesse des ventilateurs !

Une option intéressante sur certaines tours, est d’offrir la possibilité de gérer la vitesse des différents ventilateurs, soit en passant par un contrôle intégré, ou encore rapporté par la suite sur une baie 5 pouces ¼.

Certaines cartes mères permettent également de gérer de manière logicielle les différentes vitesses des ventilateurs, comme par exemple le logiciel AI Suite II sur l’Asus Crosshair V Formula Z. C’est un petit plus, car elle adapte alors automatiquement la courbe de vitesse du ventilateur du ventirad ou des ventilateurs optionnels suivant différentes courbes prédéfinies, ou alors encore d’après profil géré spécifiquement par l’utilisateur.

Le sens des différents flux d’air des différents ventilateurs permettant le refroidissement interne du boîtier, et donc des différents composants

Là, c’est un sujet difficile, car il n’est pas simple pour l’utilisateur Lambda de savoir si les sens de fonctionnement des ventilateurs est d’une part adapté au cas précis de refroidissement recherché, et d’autre part, s’il existe un équilibre entre les différents flux rentrants et les flux sortants, ou si au contraire l’intérieur de la tour est en surpression (cas où il n’y a pas assez de ventilateurs refoulant le flux d’air par rapport à ceux qui aspirent l’air pour l’injecter dans la tour), ou en dépression (cas où le flux d’air rentrant n’est pas suffisant par rapport au sortant).

D’une manière générale, il vaut mieux équilibrer les flux entrants et sortants, de telle manière à ce que l’air circule sans difficulté dans la tour, refroidissant alors plus efficacement tous les composants.

Ceci étant, rien n’est gagné d’avance, car les câbles peuvent aussi déranger les flux d’air intérieur, provoquant certaines turbulences et altérant ainsi l’efficacité d’un ventilateur, par exemple de ventirad.

Afin de vous aider dans la compréhension de l’optimisation des flux d’air, nous vous proposons de lire, ou relire le dossier dédié aux flux d’air dans une tour, qui reprend un maximum de configurations différentes d’architectures de tours, d’hier et d’aujourd’hui !

Enfin, et pour vous donner un indice, si une configuration fait un bruit de ruche, ou est bruyante dès que vous refermez le cache latéral, c’est que vous avez un déséquilibre dans la somme des flux d’air rentrant et sortant, et que vous allez devoir reprendre le sens des ventilateurs jusqu’au moment où elle deviendra enfin plus silencieuse. Privilégiez toujours l’entrée d’air frais en bas et sur l’avant, voire sur le côté, c’est généralement là qu’il est le plus facile à trouver, et l’expulsion de l’air chaud vers l’arrière et le dessus, c’est là qu’il perturbera le moins le flux d’air rentrant, puisqu’à l’opposé !

De plus, le chemin naturel d’un air qui s’échauffe est toujours vers le haut, vous l’aiderez donc à s’évacuer plus facilement que dans l’autre sens.

Quant aux différents boîtiers que vous pourrez trouver dans le commerce, tous ne se valent pas, mais force est de constater que certaines marques ont fait de gros efforts d’innovation et de recherche dans le domaine du refroidissement, ce sera donc à vous de dénicher les tests éventuels de ces derniers sur la toile, ou les comparatifs qui vous permettront de choisir le boîtier taillé à vos besoins. D’une manière générale, plus la marque s’est fait connaître dans le domaine, et plus le produit est cher, plus il y aura de chances qu’il puisse convenir à vos attentes, d’autant qu’aujourd’hui, de plus en plus de boîtiers intègrent de nouvelles fonctions ou options, là où d’autres avaient déjà innové, voire une certaine avance il y a déjà quelques années !

Pour terminer, il existe des boîtiers de type « Fanless », c’est-à-dire sans ventilateurs, mais ceux-ci ont généralement fait les frais d’études très poussées et même très souvent avec un certain type de matériel, ce qui n’est pas à la portée de toutes les bourses, mais comme toujours, c’est le client final qui voit, choisit et qui paie !

Conclusion

Alors, le choix du boîtier est-il judicieux pour faire respirer une configuration ou même l’overclocker ?

Bien entendu !

Vous l’avez compris, un boîtier ne doit pas se limiter à être joli, ou juste une boîte dont la fonction est de renfermer une configuration, sa fonction va bien plus loin que cela, puisqu’elle doit aussi inclure celle de refroidissement, et pas seulement, puisque plus celui-ci sera efficace, et plus vous pourrez emmener l’overclocking de vos composants vers le haut !

Pour exemple, le FX-8350 tel que vous l’avez vu (enfin, caché sous son énorme ventirad dont dont le test est ici), fonctionne à 4.5GHz avec son Vcore d’origine à 4.0GHz, et stable sous OCCT sans problème, sans jamais dépasser les 57°C, et ce dans la tour fermée !

Donc avant de vous lancer dans l’overclocking de vos composants, analysez déjà votre boîtier, modifiez éventuellement le flux de vos ventilateurs, ou changez-en au besoin, mais sachez que son choix ne sera jamais anodin dans les résultats finaux que vous attendez ou espérez ! N’oubliez pas que les overclockers connus font toujours leurs tests avec des configurations sans boîtier, et pour cause, c’est là que le matériel respire le mieux !

Je terminerai simplement par une simple phrase : le meilleur boîtier est celui qui sait se faire oublier en termes de bruit et de refroidissement !